用于真空镀膜气相沉积过程基片装夹的基片架
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种用于真空镀膜气相沉积过程基片装夹的基片架,是在真空室壁有开孔,真空室外的开孔沿上安装有真空室接口法兰,波纹管上端连接在波纹管连接法兰外壁,波纹管连接法兰内套装有磁流体密封传动外轴,磁流体密封传动外轴端部连接有主动齿轮;磁流体密封传动外轴内有磁流体密封传动内轴,磁流体密封传动内轴端部连接有从动齿轮;波纹管连接法兰下端连接有悬架,悬架下方安装有加热/冷却机构,磁流体密封传动外轴下方连接有基片自转齿轮,磁流体密封传动内轴下方安装有基片支撑板;同时实现基片的转动、相对于沉积源的移动、基片的加热/冷却以及基片表面工艺气体的定位输送。

基本信息
专利标题 :
用于真空镀膜气相沉积过程基片装夹的基片架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720042354.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-11-21
授权号 :
CN201128756Y
授权日 :
2008-10-08
发明人 :
王君
申请人 :
合肥皖仪科技有限公司
申请人地址 :
230088安徽省合肥市天达路71号
代理机构 :
安徽合肥华信知识产权代理有限公司
代理人 :
余成俊
优先权 :
CN200720042354.8
主分类号 :
C23C14/50
IPC分类号 :
C23C14/50  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2014-12-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101594309367
IPC(主分类) : C23C 14/50
专利号 : ZL2007200423548
申请日 : 20071121
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20131121
2012-03-21 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101303522076
IPC(主分类) : C23C 14/50
专利号 : ZL2007200423548
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 合肥皖仪科技有限公司
变更后权利人 : 安徽皖仪科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 230088 安徽省合肥市天达路71号
变更后权利人 : 230088 安徽省合肥市高新区天达路71号皖仪大厦
登记生效日 : 20120208
2008-10-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201128756Y.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332