化学气相沉积系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种化学气相沉积系统，其包括沉积室、加热室、模具以及加热装置。沉积室具有第一反应腔；第二反应腔；进气口，连通于第一反应腔和第二反应腔；出气口，连通于第一反应腔和第二反应腔。加热室位于沉积室的周向外侧。模具设置于沉积室的第一反应腔和第二反应腔内。加热装置设置于加热室内。由于第一反应腔和第二反应腔均可接收原料且在加热装置的作用下均能到达原料发生化学反应的温度，因此在第一反应腔和第二反应腔内的原料均可发生化学反应、反应后的目的生成物聚集在模具上以形成产品，从而提高了产品的生产效率、降低了生产成本。基于沉积室的双层结构，本申请尤其适用于大批量生产，扩大了化学气相沉积系统的应用范围。
基本信息
专利标题 ：
化学气相沉积系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920839291.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN210104068U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
胡丹朱刘余明
申请人 ：
广东先导先进材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区
代理机构 ：
北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张婷婷
优先权 ：
CN201920839291.1
主分类号 ：
C23C16/34
IPC分类号 ：
C23C16/34 C23C16/44
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/22
以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C16/30
沉积化合物、混合物或固溶体，例如硼化物、碳化物、氮化物
C23C16/34
氮化物
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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