一种化学气相沉积室及沉积系统
授权
摘要
本实用新型属于化学气相沉积领域，公开了一种化学气相沉积室及沉积系统。所述沉积室的侧壁由多块沉积板首尾拼接形成，所述相邻的沉积板通过内表面为圆弧面的卡接装置拼接在一起。所述卡接装置是横截面为“V”形的长条结构，所述长条结构的两侧通过圆弧面过渡，形成内表面圆弧面，所述长条结构的长度与沉积板的长度相同，两个相邻的沉积板分别竖直固定在长条结构的两侧。使用本实用新型所述化学气相沉积室及沉积系统可以减少产品出现开裂的情况，提高产品利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种化学气相沉积室及沉积系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122191549.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-10
授权号 ：
CN216155961U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
陈毅明于金凤
申请人 ：
安徽光智科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市琅琊经济开发区南京路100号
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖小龙
优先权 ：
CN202122191549.1
主分类号 ：
C23C16/30
IPC分类号 ：
C23C16/30 C23C16/54 C23C16/455
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/22
以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C16/30
沉积化合物、混合物或固溶体，例如硼化物、碳化物、氮化物
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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