传送载板及真空镀膜设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种传送载板及真空镀膜设备。传送载板用于传送待镀膜的基片，传送载板包括：支撑框架；以及若干个基片承载单元，固定于支撑框架的一侧，每个基片承载单元包括用于承载基片的基片托；基片托与支撑框架之间具有供基片穿过的空隙。使用上述传送载板进行真空镀膜时，由于镀膜过程中传送载板位于工艺反应腔外，因此能够避免污染传送载板。同时，本实用新型的传送载板能够同时传送若干个基片，有利于提高基片镀膜产出效率。此外，还涉及一种包括上述传送载板的真空镀膜设备。
基本信息
专利标题 ：
传送载板及真空镀膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020708693.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212270220U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
周剑曹新民陈晨孙健施政辉徐文涛李王俊王青松
申请人 ：
苏州迈正科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区龙桥路、芦荡路交叉口西北侧
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
孔令聪
优先权 ：
CN202020708693.0
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/56 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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