一种用于真空镀膜设备的载板
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摘要
一种用于真空镀膜设备的载板，包括：具有多个镂空网格的基板、用于放置待镀品的石墨盒，其中，石墨盒嵌入镂空网格中，石墨盒上覆盖有一层或多层薄膜，薄膜与石墨盒在100℃‑550℃的温度范围内保持结合状态，薄膜与氟离子不发生化学反应，通过采用石墨或碳纤维材质的基板，并在基板上嵌入用于放置待镀品的石墨盒，成本低、导电性能好、不易变形、耐高温、耐氟腐蚀，通过在载板上的石墨盒上覆盖一层或多层与石墨盒在100℃‑550℃的温度范围内保持结合状态的薄膜，并且薄膜不被氟离子腐蚀或者氟复合系数小于5X10‑3，使得石墨盒的表面结构致密，不易吸附水汽，氧气，硅烷等其他气体，镀膜质量高，由于薄膜的存在，待镀品也不易划伤石墨盒，进一步提高了镀膜质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于真空镀膜设备的载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921581620.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210916243U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
陈晨周剑张永胜孙健王青松其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
苏州迈正科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区龙桥路、芦荡路交叉口西北侧
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙仿卫
优先权 ：
CN201921581620.3
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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