一种用于IC载板的校平设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于IC载板的校平设备,涉及到电子元件生产制造技术领域,包括校平板,所述校平板的内部开设有空腔,所述空腔内壁的左右两侧的前方均转动连接有螺纹杆,两个所述螺纹杆的相对一端共同固定连接有第一转杆,所述第一转杆杆壁的左侧固定连接有第一扇形齿轮,所述第一扇形齿轮的下表面啮合链接有第二扇形齿轮,两个所述螺纹杆的杆壁中部均螺纹连接有移动块,两个所述移动块的上表面均固定连接有齿条。本实用新型可以在IC载板发生形变或者翘曲后,对IC载板进行校平,避免因为IC载板的弯曲而影响到设备对电子元件的识取,从而影响到设备的正常运转。

基本信息
专利标题 :
一种用于IC载板的校平设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122675229.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-04
授权号 :
CN216330046U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
章伟
申请人 :
苏州统硕科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区大同路20号2区10号
代理机构 :
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 :
王丽
优先权 :
CN202122675229.3
主分类号 :
B29C53/18
IPC分类号 :
B29C53/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C53/00
用弯曲、折叠、扭转、矫直或展平成型;所用的设备
B29C53/16
矫直或展平
B29C53/18
板材或片材的
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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