一种用于PCB板的校平夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB板的校平夹具，包括上锁紧组件和下校平组件，上锁紧组件包括供PCB板放置的基板，PCB板通过位于其四个角处的锁紧螺栓固定在基板下端面，基板上还固定有若干将PCB板的侧边压紧在基板下端面的分段压板。下校平组件包括与基板平行设置的底座，底座的四个角处设置有立柱，每个立柱上均螺纹连接有微调螺母，微调螺母的上端面与基板抵靠，基板通过固定螺丝与立柱固定连接。便于PCB板的固定可校平，并能快速将PCB板的基准面与夹具的基准面调节至平行，便于后续产品的测试。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB板的校平夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121958757.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-19
授权号 ：
CN216291617U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
尹斌
申请人 ：
苏州矽利康测试系统有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区东富路38号3幢三层
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾品荧
优先权 ：
CN202121958757.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
