一种用于真空镀膜的拼接式载板
授权
摘要
本实用新型公开一种用于真空镀膜的拼接式载板，包括多个拼接板以及设置在多个拼接板之间的连接板；所述拼接板的一端或两端设有拼接槽，所述拼接槽上设有限位凸块，所述多个拼接板上的拼接槽对接后形成连接槽；所述连接板设置在所述连接槽上，且连接板上设有与所述限位凸块对应设置的限位槽；所述连接板与拼接板之间通过粘合胶或连接组件连接。本实施例中，所述连接板的尺寸与所述连接槽匹配设置。本实用新型便于加工生产，降低板材的加工难度，从而降低成本，有利于提高硅片加工的经济效益。
基本信息
专利标题 ：
一种用于真空镀膜的拼接式载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020842762.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212084970U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
唐青岗付浩然唐群韩仕伟
申请人 ：
深圳市石金科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道同富裕工业区安润路2号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗伟富
优先权 ：
CN202020842762.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L31/18 C23C14/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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