电子载板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开一种电子载板，该电子载板包括：一主体；至少二个成对设于该主体表面的焊垫；以及一用于覆盖该主体表面的保护层，该保护层对应于该焊垫位置形成有开口，该开口是彼此同向且外露出该二个焊垫的至少二个相同的第一及第二侧壁，该焊垫第一侧壁是垂直该成对焊垫布设的方向，第二侧壁是平行该成对焊垫布设的方向。本发明的电子载板，可避免造成外露焊垫尺寸面积不同的问题、避免电子元件接置在该电子载板上发生立碑现象，可有效使绝缘材填充在电子元件与电子载板间，防止相邻电子元件间电性导接而短路，解决了小型被动元件底部无法形成供封装树脂流入沟槽的问题。
基本信息
专利标题 ：
电子载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101009968A
申请号 ：
CN200610002726.4
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡芳霖蔡和易曾文聪黄致明
申请人 ：
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台中县
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200610002726.4
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K13/00
法律状态
2010-02-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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