芯片型电子元件收纳板带
授权
摘要
本发明提供一种具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在用于闭塞上述空腔的顶封带所粘结的板带表面上，形成有含有下述起毛防止性树脂和根据需要的水溶性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯－马来酸共聚物树脂、链烯－马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯－丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯－链烯－丙烯酸共聚物树脂中的至少一种，该板带对顶封带具有很高的粘结强度，并且在剥离顶封带时、不发生由板带的起毛、或者非常少。
基本信息
专利标题 ：
芯片型电子元件收纳板带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1824585A
申请号 ：
CN200610057630.8
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
手岛伊久朗奥谷岳人山本学田平久美
申请人 ：
王子制纸株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
段承恩
优先权 ：
CN200610057630.8
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02 B65D65/38 C09D125/08 C09D123/08 C09D133/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2009-04-08 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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