一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块

专利权的终止

摘要

一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块，可与电路板相电性连接，该芯片模块设有可与电路板相导接的电子元件，所述电子元件包括设置于芯片模块下的弹性体，弹性体内设有至少二个导电颗粒，所述导电颗粒受压时凸出弹性体与电路板形成电性接触，与现有技术相比，本实用新型的芯片模块，其不需通过电连接器来实现连接，直接将芯片模块安装至电路板，节约了生产成本，且能实现芯片模块与电路板的有效接触。

基本信息

专利标题：

一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620154819.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-15

授权号：

CN201060997Y

授权日：

2008-05-14

发明人：

朱德祥

申请人：

番禺得意精密电子工业有限公司

申请人地址：

511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620154819.4

主分类号：

H01R13/24

IPC分类号：

H01R13/24 H01R33/74 H01R12/22