闪存芯片模块

授权

摘要

一种闪存芯片模块，包括：封装载体，包括若干外部共享引脚；位于所述封装载体上的闪存芯片，包括若干第一共享引脚以及若干第一内部引脚，所述第一共享引脚与所述外部共享引脚互连；位于所述封装载体上的应答保护单调计数器芯片，包括若干第二内部引脚，所述第二内部引脚与所述第一内部引脚互连。从而，降低了闪存芯片模块的设计复杂度、封装难度，增加了闪存芯片模块的成品率，并减小闪存芯片模块的功耗。

基本信息

专利标题：

闪存芯片模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020970460.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-01

授权号：

CN212380424U

授权日：

2021-01-19

发明人：

单伟君沈晔晖单智阳廖少武金伟王立辉李清俞军

申请人：

上海复旦微电子集团股份有限公司

申请人地址：

上海市杨浦区国泰路127号复旦国家大学科技园4号楼

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

徐文欣

优先权：

CN202020970460.8

主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

H01L25/18 H01L23/49 H01L21/50