使用标准封装闪存芯片制造的存储卡
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种使用标准封装闪存芯片制造的存储卡，包括外壳框(1)、电路板(2)和主控芯片(21)，还包括至少一片位于所述电路板(2)上的、与所述主控芯片(21)电连接的标准封装的闪存芯片(22)，所述闪存芯片(22)的封装包括标准TSOP封装，所述闪存芯片(22)的引脚(222)和电路板(2)接触部分与其底面在同一水平面上。本实用新型中的存储卡可以是RS－MMC卡、MiniSD卡、XD兼容卡或其它存储卡，由于使用标准封装的闪存芯片，其成品率较高，生产存储卡的周期较短，由现有技术的一周左右提高到一至二天即可完成存储卡的生产。
基本信息
专利标题 ：
使用标准封装闪存芯片制造的存储卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720177759.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-12
授权号 ：
CN201166856Y
授权日 ：
2008-12-17
发明人 ：
郭寂波
申请人 ：
深圳市劲升迪龙科技发展有限公司
申请人地址 ：
518048广东省深圳市福田区上沙工业区2栋
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
易钊
优先权 ：
CN200720177759.2
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2017-11-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06K 19/077
申请日 : 20070912
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20160912
申请日 : 20070912
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20160912
2008-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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