一种芯片封装制造设备
授权
摘要
本实用新型公开的属于加工装置技术领域，具体为一种芯片封装制造设备，包括外壳、活动座、固定座和加热器，所述外壳的顶部通过螺丝固定连接所述活动座和所述固定座，所述外壳的内腔底部通过螺丝固定连接所述加热器，所述活动座的前侧壁插接有固定轴，所述固定轴的圆周外壁套接有翻板，所述翻板的顶部开设有翻板槽，该种芯片封装制造设备，通过配件的组合运用，可在外壳上设置活动座和固定座，活动座上组合翻板，翻板可在翻板槽内镶嵌封装结构后，通过按压翻板与固定座连接，可在进行芯片封装的同时便于进行快速定位，使触动杆与内置的触动器接触，触动器可对加热器进行开启，使加热内板开启，以增加导热环氧树脂的固化速度。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922449127.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210692510U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
李宝
申请人 ：
华蓥旗邦微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省广安市华蓥市广华工业新城
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
祝久亚
优先权 ：
CN201922449127.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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