芯片封装设备
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片封装设备，其包括：装片台、传送臂、校准机构、送料悬臂以及供片机构；供片机构包括：若干不同尺寸的料盒，各料盒位于所在的供料位置上，送料悬臂位于供片机构和校准机构之间，其包括：旋臂轴、由旋臂轴带动枢转的多个悬臂、驱动旋臂轴升降运动的凸轮，多个悬臂分布于旋臂轴的四周，且任一悬臂上设置有吸嘴，校准机构包括：校正台、设置于校正台上方的工业照相机和传送臂，校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准，传送臂于竖直方向进行往复运动，装片台位于校准机构的下游侧。本实用新型通过采用多个不同尺寸的料盒和送料悬臂，适应了多种不同尺寸类型芯片的上料，可通过一台设备实现多种不同尺寸类型芯片的封装。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921778137.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210443526U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路11号科创园5-102
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
杨淑霞
优先权 ：
CN201921778137.4
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/677 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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