一种芯片封装制造设备

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装制造设备，包括底座、底板、除尘机构、固定机构和安装机构，所述底板可固定安装在底座的顶端，所述除尘机构可装配在底座与底板的一侧，所述固定机构可装配在底座与底板的另一侧，所述安装机构可装配在固定机构的一侧。该芯片封装制造设备，通过壳体、第一连接杆、连接板、弹簧、第二连接杆、把手和顶板之间的配合，从而可以将插板插入或移出插孔的内腔，进而可对夹具头进行安装与拆卸，该装置不仅便于更换夹具头，操作简单，省时省力，大大提高了整体封装的工作效率，并且，其还可自动清理磨削芯片产生的碎屑，无需后续人工打扫，降低了工作人员的劳动强度，使用灵活，实用性强，满足现有市场上的使用需求。

基本信息

专利标题：

一种芯片封装制造设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020956573.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-31

授权号：

CN212907689U

授权日：

2021-04-06

发明人：

王晨玮其他发明人请求不公开姓名

申请人：

张德吉

申请人地址：

吉林省长春市德惠市天台镇光明村五门张家屯5组

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020956573.2

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 B08B15/04 B08B5/04