本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包括：基板、芯片和透明盖板；基板、芯片和透明盖板；基板包括芯板、设置于芯板表面的绝缘层和至少一层金属布线层，芯板表面设有凹槽，芯片设置于凹槽内，并与金属布线层电性连接；位于芯片侧的绝缘层设置有开口，且开口至少暴露部分芯片；透明盖板设置于开口内，且透明盖板至少有部分边缘区域嵌套设置于绝缘层内部，透明盖板与芯片之间间隔一定距离。无需将透明盖板直接贴附在芯片上，避免了胶层对封装结构透光率的影响，提高了芯片的感应精度。同时，嵌套的结构增加了对透明盖板的固定作用，加强了透明盖板结构的稳定性，进一步提高了封装结构的稳定性。