芯片封装结构及其制造方法

专利权的终止

摘要

一种芯片封装结构及其制造方法，是以电性连接不同金属层的方式取代传统仅能连接同一金属层的作法，且直接填充保护层于金属层上并包覆芯片及电性连接结构，异于一般涂布防焊层的方法，再者，利用载板作为支撑，使之可制作更轻薄的基板。另外其制造方法是使用封装业现有工艺即可生产，不需增加额外设备或工序，减少印刷电路板的流程，可降低封装成本。

基本信息

专利标题：

芯片封装结构及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1959948A

申请号：

CN200510118870.X

公开（公告）日：

2007-05-09

申请日：

2005-11-03

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

庄永富

申请人：

台湾应解股份有限公司

申请人地址：

台湾省新竹市金山六街6巷15号1楼

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

任永武

优先权：

CN200510118870.X

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60 H01L21/56 H01L23/488 H01L23/31

相关图片

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/60

引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

法律状态

2015-12-23 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101638878733
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL200510118870X
申请日 : 20051103
授权公告日 : 20081126
终止日期 : 20141103

2014-09-10 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101704979602
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL200510118870X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 光海科技股份有限公司
变更后权利人 : 嵘瑞芯光电科技(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾桃园县八德市广福路879巷98号2楼
变更后权利人 : 201300 上海市浦东新区宣黄公路2300号一号楼1层
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 光海科技股份有限公司
登记生效日 : 20140815

2011-06-15 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101102069703
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL200510118870X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中国台湾应解股份有限公司
变更后权利人 : 光海科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹市金山六街6巷15号1楼
变更后权利人 : 中国台湾桃园县八德市广福路879巷98号2楼
登记生效日 : 20110506

2008-11-26 ：

授权

2007-07-04 ：

实质审查的生效

2007-05-09 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

1、

CN1959948A.PDF

PDF下载

2、

CN100437958C.PDF

PDF下载