芯片封装结构及其制造方法
公开
摘要
本发明是一种芯片封装结构及其制造方法。该芯片封装结构包括线路板、第一芯片、第二芯片、导热材料、模封材料与散热部。线路板包括多个线路接垫。第一芯片装设于线路板上，并电性连接这些线路接垫其中至少一个。第一芯片位于第二芯片与线路板之间。导热材料位于线路板上，并贯穿第二芯片与第一芯片而延伸至线路板。模封材料配置于线路板上，而散热部配置于模封材料上，并热耦接导热材料。贯穿第一芯片与第二芯片的导热材料能将热能传导至散热部，以帮助这些芯片散热。另外，在此也提出上述芯片封装结构的制造方法。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628374A
申请号 ：
CN202011458844.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王梓瑄刘承衔
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202011458844.2
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/495 H01L23/498 H01L23/538 H01L25/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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