芯片模块

专利权的终止

摘要

本实用新型芯片模块，包括：一芯片；一PCB板，其一侧电性连接至所述芯片，所述PCB板相对连接所述芯片的另一侧设有多数孔洞；多数导电体，每一所述导电体设于每一所述孔洞内，并电性连接所述PCB板；以及多数锡球，每一所述锡球可动的收容于每一所述孔洞内电性连接所述导电体。本实用新型通过在与芯片的连接PCB上设置孔洞，在孔洞内设置可动的锡球，从而即使PCB板发生翘曲，也可通过可动的锡球在孔洞内上下浮动来补偿PCB板的翘曲程度，使得PCB板上的锡球与电路板之间或电连接器之间的连接更加紧密，从而使得芯片模块与PCB板或电连接器之间具有良好的电性接触，且也可使芯片可做得更大，从而提高信号传输速率。

基本信息

专利标题：

芯片模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820188543.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-13

授权号：

CN201238423Y

授权日：

2009-05-13

发明人：

朱德祥

申请人：

番禺得意精密电子工业有限公司

申请人地址：

511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820188543.0

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K3/34