一种芯片模块封装结构，其包含有一芯片、多个芯片电极凸块、一载板、多个第一电路层、多个第二电路层及多个导通孔柱，该封装结构的特点在于：其中各芯片电极凸块由封装键合工艺的一键合植球和印锡工艺的一印刷锡球所组成，各芯片电极凸块与该芯片的各金属电极和该载板的各第一电路层连接可靠性好，生产工艺简单；其中各第一电路层及各第二电路层由印锡工艺形成的各导通孔柱进行互联，各导通孔柱加工简单，连接可靠性高；其中该芯片与该载板之间填充了一固化胶体，提高了整个结构的机械强度，达到了相应的使用要求。