IC芯片封装模块以及IC芯片卡
授权
摘要
本实用新型涉及一种IC芯片封装模块。该IC芯片封装模块具有：IC芯片；用于从所述IC芯片引导出非接天线信号的非接天线引脚；以及与所述非接天线引脚电耦合的非接线圈，进一步具备：光传感器，插入在所述非接天线引脚和所述非接线圈之间并且按照检测到的光强度值使得导通或者断开所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合。根据本实用新型，能够有效地防范银行卡被“隔空盗刷”的情况。
基本信息
专利标题 ：
IC芯片封装模块以及IC芯片卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920941758.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN209980288U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
戚跃民黄晓艳曹宇陶然之
申请人 ：
中国银联股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区含笑路36号银联大厦
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
臧霁晨
优先权 ：
CN201920941758.3
主分类号 ：
G06K19/073
IPC分类号 ：
G06K19/073 G06K19/07 G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/073
用于电路的特殊装置，例如，在存储器中用于保护的识别码
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
