具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，包含基板、至少一导电接点、多个芯片、封胶体及电磁屏蔽层，其中基板上设置导电接点及芯片；封胶体密封芯片于基板上，而一电磁屏蔽层利用印刷步骤覆盖于封胶体表面及导电接点上，以隔绝高频的电磁波，再者，电磁屏蔽层取代现有金属盖板，从而减少多芯片模块的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820112434.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-22
授权号 ：
CN201259891Y
授权日 ：
2009-06-17
发明人 ：
卓恩民
申请人 ：
卓恩民
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陈肖梅
优先权 ：
CN200820112434.0
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/065 H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2012-06-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101273511114
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008201124340
申请日 : 20080422
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20110422
号牌文件序号 : 101273511114
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008201124340
申请日 : 20080422
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20110422
2009-06-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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