一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构，包括芯片、重布线层、塑封层、凸块下金属层、焊球、第一屏蔽层和第二屏蔽层；塑封层位于芯片四周，包裹所述芯片；第一屏蔽层嵌入在塑封层内，且包围所述芯片，重布线层上设置有接地端，第一屏蔽层与接地端连接；焊球位于封装结构边缘位置，重布线层的开口位置设有凸块下金属层，凸块下金属层与所述焊球连接；焊球围成的区域设有第二屏蔽层，所述第二屏蔽层与重布线层连接，第一屏蔽层与第二屏蔽层均为金属材质。本实用新型可以降低芯片的电磁干扰，减少外部干扰信号对芯片性能的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122586612.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216213433U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张中潘明东陈益新
申请人 ：
江苏芯德半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11
代理机构 ：
南京华恒专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
裴素艳
优先权 ：
CN202122586612.1
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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