一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装结构及封装方法
公开
摘要
本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法，包括以下步骤：制备带有绝缘凸起的散热片，并在绝缘凸起上键合金属管脚；将芯片模块粘接在散热片带有绝缘凸起的一面；利用线束将芯片模块的引脚和绝缘凸起上的金属管脚电连接；将屏蔽壳焊接在绝缘凸起远离散热片的一端，并对屏蔽壳和散热片进行塑封获得芯片成品。本发明用以实现在芯片制造过程中，对其生产制备的工艺进行改进，使得芯片能够具备电磁屏蔽功能，进而提高产品性能，减少在芯片工作过程中易被电磁干扰导致设备无法正常工作或者故障的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582733A
申请号 ：
CN202210488727.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-05-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程浪陈勇张怡饶锡林黄乙为
申请人 ：
广东气派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇石鑫产业园1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210488727.3
主分类号 ：
H01L21/52
IPC分类号 ：
H01L21/52 H01L21/56 H01L21/67 H01L21/677 H01L23/552 H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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