一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构。电磁屏蔽封装方法包括：在基板的第一表面上贴装至少两个芯片；在所述基板上形成覆盖所述芯片的塑封体；在所述塑封体和基板上开设沟槽，所述沟槽沿塑封体的厚度方向延伸，且延伸至基板的接地层；所述沟槽位于相邻两个芯片之间；通过热压的方式在塑封体的外表面覆盖有导电聚合物膜，以及在沟槽内填充有导电聚合物膜。
基本信息
专利标题 ：
一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496814A
申请号 ：
CN202111604469.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
盛安
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王永亮
优先权 ：
CN202111604469.2
主分类号 ：
H01L21/54
IPC分类号 ：
H01L21/54 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/552 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/54
在容器中填料，例如气体填料
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/54
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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