本申请公开了一种电磁屏蔽封装方法和电磁屏蔽封装结构。所述电磁屏蔽封装方法包括：在基板内层设置接地层；在所述基板的第一表面贴装电子器件，形成至少两个电子模块；对贴装后的所述基板进行整板塑封，形成覆盖所述基板和所述电子模块的塑封体；分别在每个所述电子模块的四周开设沟槽，所述沟槽在沿所述基板的厚度方向上延伸至所述接地层；在所述塑封体的表面以及所述沟槽内覆盖与所述接地层连接的导电层，使所述电子模块实现电磁屏蔽。本申请提供的电磁屏蔽封装方法通过在每个电子模块的四周开设沟槽，能够实现整板电磁屏蔽，降低了单个电子模块电磁屏蔽时容易溢镀或被异物粘附的风险，提高了封装效率。