一种具有电磁屏蔽的FBGA封装结构及方法
公开
摘要
本发明提供一种具有电磁屏蔽作用的FBGA封装结构及方法，包括金属载体，引线，引线框架，锡球，第一塑封料，ASIC芯片和第二塑封料；金属载体设置在第一塑封料的两侧，引线与ASIC芯片包埋在塑封体中，锡球设置在第二塑封料的外侧，引线框架包埋在第二塑封料中，引线的一端与ASIC芯片电性连接，引线的另一端与引线框架的一端连接，引线框架的另一端与锡球焊接连接；ASIC芯片的底部与第二塑封料连接；本发明可直接把金属片贴在单层引线框架上的方案，同时引线框架被塑封料包裹，起到了类似基板的支撑作用。本发明相当于使用单层引线框架去替代2层甚至4层基板，且可灵活运用制造引线框架过程中需要用到的金属载体，使之替代传统的金属盖盖壁。
基本信息
专利标题 ：
一种具有电磁屏蔽的FBGA封装结构及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628369A
申请号 ：
CN202210255538.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周健威胡金花
申请人 ：
华天科技（南京）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
房鑫
优先权 ：
CN202210255538.1
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/31 H01L23/495 H01L21/48 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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