一种具有电磁屏蔽功能的扇出型封装结构及封装方法
公开
摘要
本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的扇出型封装结构，包括晶圆，晶圆上设有的腔体，晶圆及腔体表面上依次设有的金属屏蔽层、再钝化层、第一再布线层，第一再布线层上设有的金属凸块，芯片，芯片上设有的金属凸块，腔体、芯片、第一再布线层及其金属凸块等形成的塑封体，塑封体表面上依次设有的第二再布线层、PI保护层、UBM层、锡球，晶圆下表面设有的金属散热层。并提供了上述一种具有电磁屏蔽功能的扇出型封装结构的封装方法。该发明实现了一种封装效率高、电磁屏蔽效果好、结构稳定且易散热的扇出型封装结构及封装方法。
基本信息
专利标题 ：
一种具有电磁屏蔽功能的扇出型封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566489A
申请号 ：
CN202210452482.9
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-04-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彭绍军陈中辉
申请人 ：
珠海市人民医院
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲康宁路79号
代理机构 ：
北京奥肯律师事务所
代理人 ：
王娜
优先权 ：
CN202210452482.9
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/14 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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