扇出型封装器件
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种扇出型封装器件，该器件包括：第一芯片，包括相背设置的功能面和非功能面、以及位于所述功能面和所述非功能面之间的侧面；多个阻挡件，围设在所述第一芯片的侧面外围；胶层，覆盖所述阻挡件和所述第一芯片的至少部分侧面外围；第一散热片，至少部分位于所述非功能面一侧，且所述非功能面和所述多个阻挡件在所述第一散热片上的正投影位于所述第一散热片内；通过上述器件，本申请能够降低扇出型封装器件中芯片翘曲的概率，并提高扇出型封装器件的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
扇出型封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530425A
申请号 ：
CN202111665579.X
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陶玉娟姜艳
申请人 ：
通富微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川路288号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张庆玲
优先权 ：
CN202111665579.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/48 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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