LED封装器件

授权

摘要

本申请公开了一种LED封装器件，涉及LED封装技术领域。该LED封装器件包括基板、LED芯片、多个第一凸台及封装层；基板的上表面配置有固晶区，LED芯片设置在固晶区上；多个第一凸台设置在固晶区上并周向分列在LED芯片的外围；每个第一凸台的高度均小于LED芯片的厚度；封装层用于封装基板的整个上表面；封装层位于第一凸台上部的那一部分被配置成具有平缓的曲面。本申请中通过在LED芯片的外围设置多个第一凸台，且封装层位于第一凸台上部的部分被配置成平缓的曲面，能够减小LED芯片对位于LED芯片顶部与侧壁拐角处的封装层的应力，减小该封装层在长时间使用后出现胶裂的可能性，并改善封装层与基板的结合力。

基本信息

专利标题：

LED封装器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022105305.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-23

授权号：

CN213340412U

授权日：

2021-06-01

发明人：

林秋霞黄森鹏刘健余长治徐宸科

申请人：

泉州三安半导体科技有限公司

申请人地址：

福建省泉州市南安市石井镇院前村

代理机构：

北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王立红

优先权：

CN202022105305.2

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/52 H01L25/16