LED封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装器件，包括：设置有透明碗杯的支架、位于所述支架内的LED芯片、所述LED芯片上方的发光层、所述发光层上方的不透明层，所述不透明层在所述发光层上表面的第一正投影区域在所述发光层上表面内，所述LED芯片出光面在所述发光层上表面的第二正投影区域和所述第一正投影区域重叠。LED芯片上方的不透明层以及LED芯片周围的透明碗杯能够降低LED芯片出光的指向性，进而提高LED封装器件的出光均匀程度及出光角度。
基本信息
专利标题 ：
LED封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922107858.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211858676U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
刘国旭李德建申崇渝
申请人 ：
易美芯光（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层
代理机构 ：
北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨波
优先权 ：
CN201922107858.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/58
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法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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