LED封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装器件，包括座体和LED支架，所述座体的上表面设有下凹的型腔，所述型腔内设置有LED芯片；所述LED支架与所述座体一体镶嵌成型，所述LED支架包括导电脚和与导电脚连接的焊盘，所述焊盘设置在所述型腔内，所述LED芯片设置在所述焊盘上，所述导电脚位于所述座体的外侧；其中，所述导电脚的数量为奇数并大于或等于五个，至少有两个所述导电脚为数据输入引脚，用于接收所述LED芯片的驱动数据。
基本信息
专利标题 ：
LED封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020441714.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN212323000U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
刘明剑朱更生周凯吴振雷罗仕昆沈进辉
申请人 ：
东莞市欧思科光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市企石镇纬二路7号
代理机构 ：
深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡庆陆
优先权 ：
CN202020441714.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/62
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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