扇出型封装器件
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种扇出型封装器件，该器件包括：第一芯片；多个阻挡件，围设在所述第一芯片的外围；多个导电柱，围设在所述多个阻挡件的外围；其中，所述导电柱的高度大于所述阻挡件的高度；塑封层，至少覆盖所述第一芯片、所述阻挡件和所述导电柱的侧面外围，所述第一芯片、所述阻挡件和所述导电柱通过所述塑封层形成整体结构。通过上述器件，本申请能够降低扇出型封装器件中芯片的翘曲概率。
基本信息
专利标题 ：
扇出型封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530426A
申请号 ：
CN202111671820.X
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陶玉娟
申请人 ：
通富微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川路288号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张庆玲
优先权 ：
CN202111671820.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/48 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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