一种侧面出光全彩LED封装器件

授权

摘要

本实用新型提供了一种侧面出光全彩LED封装器件，包括侧贴式支架、以及安装于所述侧贴式支架的LED芯片，所述LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述侧贴式支架设有四个支架引脚，四个支架引脚分别为红光正极支架引脚、绿光正极支架引脚、蓝光正极支架引脚和负极支架引脚，所述LED芯片的电极与所述支架引脚相连，使所述LED芯片的电极与所述支架引脚形成电气连接。本实用新型的有益效果是：本实用新型LED光源由于是采用侧面贴装结构，可在终端应用实现侧贴方式，改变了出光方式的选择多样性，方便了终端产品的设计面，降低了终端光源的成本的投入。

基本信息

专利标题：

一种侧面出光全彩LED封装器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921470575.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-05

授权号：

CN210778584U

授权日：

2020-06-16

发明人：

李忠方干邓启爱

申请人：

深圳市两岸光电科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第三工业区1号新厂房A座6层、B座6层

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

胡吉科

优先权：

CN201921470575.4

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/48 H01L33/56 H01L33/62 H01L33/64