一种透镜式全彩LED封装器件
授权
摘要
本实用新型提供一种透镜式全彩LED封装器件，包括：支架本体、导电正极、导电负极和LED芯片组，所述支架本体的中间设置有以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域，所述LED芯片组设置于所述芯片放置区域中，所述支架本体上覆盖设置有光吸收层，所述LED芯片组的正极引脚与所述导电正极相连接，所述LED芯片组的负极引脚与所述导电负极相连接。本实用新型通过以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域来实现LED芯片组的设置，并且，在此基础上，在所述支架本体上覆盖设置光吸收层，进而在二次光学配光时能够将四周溢出的光线吸收掉，使得整体出光更集中，有效减少了侧面散光进而避免其影响LED封装器件的整体色彩。
基本信息
专利标题 ：
一种透镜式全彩LED封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020875714.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN211929486U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
方干石益红邓启爱张伟洪
申请人 ：
深圳市两岸光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第三工业区1号新厂房A座6层、B座6层
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202020875714.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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