本发明公开了一种全彩化LED的封装器件包括封装体，所述封装体的内底部固定安装有基板，所述基板的顶部安装有具备三基色配合的LED芯片组，所述基板的外壁固定有共用引脚组件，所述基板的外壁限位滑动连接有分用引脚组件，所述共用引脚组件和分用引脚组件均与LED芯片组电连接，所述基板的顶部开设有包围LED芯片组的装配槽，还包括与装配槽进行装配密封的透镜组件，对所述LED芯片组进行密封，所述基板和封装透镜之间构成密封环境，所述密封环境内部填充有封装胶体，本发明能够对独立调节第一电极、第二电极和第三电极的位置，从而能够得到更多的分布组合。