一种全彩片式LED器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种全彩片式LED器件，它包括倒装LED芯片，倒装LED芯片的两侧填充有黑色灌封胶，倒装LED芯片的上侧设置有荧光粉膜，荧光粉膜上侧设置有红色滤片、绿色滤片和蓝色滤片，倒装LED芯片的底部设置有焊盘，本实用新型的全彩片式LED器件采用倒装芯片，无需金线，结构简单，可使器件封装体积更小，同时倒装芯片的高散热性能也使得器件的散热能力得到提升；另外，本器件采用单一蓝光芯片组成，无需使用红光芯片和绿光芯片，提高了光源的一致性，易于后续驱动模块设计，且不同色块可独立发光，色彩对比度高，可用于高精密LED显示屏，相比于传统RGB全彩LED器件，本器件的封装体积小，综合成本更低。
基本信息
专利标题 ：
一种全彩片式LED器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922027501.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN212783446U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
朱玲吴懿平吕卫平胡俊华
申请人 ：
深圳远芯光路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区凯丰路15号深圳新一代信息技术产业园2栋A座601
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜希文
优先权 ：
CN201922027501.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50 H01L33/64 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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