一种微小型的全彩色LED封装器件包括三颗相同的倒装结构的蓝光LED芯片和双层PCB基板，三颗蓝光LED芯片单行间隔排列并焊接在PCB基板的焊盘上；每颗蓝光LED芯片四周侧面和顶面上覆盖有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出蓝色光线转变为白色光线；PCB基板上表面四周边缘和蓝光LED芯片之间的荧光胶膜层中间处设置有挡光层，挡光层把每颗蓝光LED芯片包围起来，使得白色光线无法从四周侧面透射出来；在三颗蓝光LED芯片顶部的荧光胶膜上分别打印红色、绿色、蓝色透光涂层，相应转变成红色光、绿色光和蓝色光构成RGB三原色发光，混合出所有颜色。由于采用这样的结构，该全彩色LED封装器件的尺寸更微小，结构简单，且其驱动电路容易控制。