LED封装器件
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED封装器件，包括：封装基板；于封装基板一侧表面配置的一一对应的固晶焊盘及焊接焊盘，及于封装基板另一侧表面配置的分别与固晶焊盘和焊接焊盘一一对应的导电焊盘；导电通孔及填充于导电通孔内的导电材料，配置于封装基板上，导电连接基板一侧表面的固晶焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘、及导电连接基板一侧表面的焊接焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘；固晶于固晶焊盘表面的垂直结构LED芯片；将固晶于焊盘表面的LED芯片焊接至焊接焊盘的焊线；围设于LED芯片四周的高反射率白胶层；及设置于LED芯片表面的硅胶保护层。有效解决现有应用中器件模组尺寸过大、成本较高等技术问题。
基本信息
专利标题 ：
LED封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123337429.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216749944U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
魏水林余泓颖
申请人 ：
江西省晶能半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123337429.4
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/00
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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