LED封装器件

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED封装器件，包括：带碗杯的支架，设置在所述支架内的芯片级封装单元，所述芯片级封装单元包括LED芯片、所述LED芯片侧面的第一透明层及所述LED芯片上表面与所述第一透明层上表面的发光层，所述支架内空档区域设置有白胶层，所述白胶层上表面一侧与所述芯片级封装单元上沿区域相接。白胶层及芯片级封装单元的第一透明层能够更好的保护LED芯片，进而提高了LED封装器件的可靠性；在LED封装器件工作时，芯片级封装单元中的LED芯片侧面发出的光线分布在第一透明层，且在第一透明层分布的光线不能穿透白胶层，使得芯片级封装单元中发光层上表面单面发光，进而提高了LED封装器件的发光强度、发光效率及出光均匀程度。

基本信息

专利标题：

LED封装器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921101257.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-12

授权号：

CN210897329U

授权日：

2020-06-30

发明人：

申崇渝李德建刘国旭

申请人：

北京易美新创科技有限公司

申请人地址：

北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼2层

代理机构：

北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

刘力

优先权：

CN201921101257.0

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/54 H01L33/56