本实用新型提供了一种封装器件的开封装置，所述封装器件的开封装置包括：基板；位于所述基板上的引线，所述引线包括栅极引线、源极引线以及漏极引线，且每一引线的第二端与待开封器件的对应脚位连接；位于所述基板上的测试端口，且所述测试端口与所述引线的第一端连接，用于开封后器件的电性测试。通过本实用新型提供的开封装置进行封装器件的开封，能有效保留封装器件芯片及连接线的原始形貌，而且可以直接在测试设备上完成电性测试，且能够降低开封成本。