集成电路封装器件的半开封方法
公开
摘要
本发明提供一种集成电路封装器件的半开封方法，包括：先使用激光开封机在封装器件的塑封盖上打开一窗口，再将封装器件倒置在酸开封机上，最后使用体积比为2:1的发烟硝酸和浓硫酸的混酸溶液对所述集成电路进行蚀刻和清洁。本申请通过在塑封盖上打开窗口以露出内部的集成电路，保证了塑封盖边缘的对应的集成电路的所有引脚仍然有效，本申请可以在确保引线完好的同时，高效地完成封装器件的物理分析和失效分析。进一步的，本申请通过将封装器件倒置在酸开封机上，所述混酸溶液对所述集成电路进行蚀刻和清洁时可以及时、彻底地被溶液回收口收集，避免酸性溶液残留在所述集成电路表面的情况，进一步保证了封装器件的物理分析和失效分析的高效完成。
基本信息
专利标题 ：
集成电路封装器件的半开封方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566447A
申请号 ：
CN202210151460.9
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
方涛舒韵夏兰黄红伟
申请人 ：
华虹半导体（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新洲路30号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴广志
优先权 ：
CN202210151460.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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