用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置
授权
摘要
本实用新型涉及用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置，包括底座、支架、直线模组、连杆、拉力传感器、磁铁块、转接组件、操作台和溶剂盒，直线模组包括导轨、滑块、丝杆和电机，导轨固定在支架上，滑块与丝杆配合沿导轨移动，滑块经连杆与拉力传感器上端连接，转接组件包括基板和转接头，磁铁块的上、下端面分别与拉力传感器下端面和基板上端面连接，转接头下端面为待开封器件工位，溶剂盒位于转接组件的正下方，操作台包括可编程控制器、显示屏和警报器，拉力传感器的信号输出端与可编程控制器的信号输入端连接，可编程控制器的信号输出端分别与警报器和电机的控制信号输入端连接。本实用新型结构简单、操作方便、控制精准、安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022054812.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212342583U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
田健李先亚张勇赵飞宇王瑞崧袁云华马清桃王伯淳陆洋杨帆
申请人 ：
湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
申请人地址 ：
湖北省孝感市长征路95号
代理机构 ：
武汉开元知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐祥生
优先权 ：
CN202022054812.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G01R31/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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