射频装置及腔体器件

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摘要

本实用新型公开了一种射频装置及腔体器件。该腔体器件，包括本体，本体设有用于安装BMA连接器的内螺纹结构、贯穿内螺纹结构的侧壁的缺口、以及用于容纳谐振柱的谐振腔，谐振腔通过缺口与内螺纹结构相通。该射频装置，包括上述腔体器件，还包括BMA连接器、导电件及谐振柱，BMA连接器通过内螺纹结构固设于本体上，谐振柱设置于谐振腔内，并通过导电件与BMA连接器电连接。该腔体器件有利于简化BMA连接器安装结构，连接更加可靠。该射频装置采用了该腔体器件简化BMA连接器安装结构，有利于降低成本。

基本信息

专利标题：

射频装置及腔体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020166490.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-13

授权号：

CN211125961U

授权日：

2020-07-28

发明人：

陈凯贺斌孟弼慧郭春波陀思勇

申请人：

京信通信技术（广州）有限公司;京信射频技术（广州）有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

李丹

优先权：

CN202020166490.3

主分类号：

H01P1/207

IPC分类号：

H01P1/207 H01R13/73