射频器件的连接结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开一种射频器件的连接结构，涉及电气元件技术领域，包括：盖板，设置有容置腔，盖板在容置腔顶部设置有开口，底部设置有第一通孔，容置腔侧壁设置有内螺纹；调试杆，横截面与第一通孔匹配；锁紧件，包括固定连接的操作部与锁止部，锁止部设置有与内螺纹匹配的外螺纹，操作部与锁止部被配置为环绕调试杆，且锁止部距调试杆的距离自操作部开始沿调试杆的轴向逐渐增大；介质，置于容纳腔，且位于锁止部与调试杆之间，在锁紧件的作用下压紧调试杆。使用本实用新型实施例的射频器件的连接结构，在连接调试杆与盖板时避免调试杆与盖板螺纹旋合，调试杆无碎屑产生，降低结构损伤，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
射频器件的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122458996.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216213989U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
宋振国高贵平孙兴华
申请人 ：
昆山立讯射频科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号2号房
代理机构 ：
北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘锋
优先权 ：
CN202122458996.9
主分类号 ：
H01P1/00
IPC分类号 ：
H01P1/00
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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