一种射频器件
授权
摘要
本实用新型提供一种射频器件，包括框架以及包覆于框架外的塑封料，框架上设有芯片和导电焊盘，芯片通过内引线与导电焊盘电气连接，芯片和内引线被塑封料包覆在内，导电焊盘露出于塑封料的外表面，用来与电路板焊接。与现有技术相比，该射频器件采用由塑封料包覆框架而形成的扁平式封装，不仅体积小，厚度薄，重量轻，适用于安装空间狭小的电子产品内，而且具有非常低的阻抗和自感，可满足微波或者通信领域的应用；与此同时，塑封料包覆框架而形成的实心结构可显著地增加射频器件的强度，降低其脆性，使其不易损坏；另外，该射频器件采用无引脚设计，直接利用导电焊盘与电路板焊接，由此降低了对电路板的尺寸要求，可应用于尺寸更小的电路板上。
基本信息
专利标题 ：
一种射频器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921229806.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210224004U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
黄凯洪陈家乐文德景姚若河
申请人 ：
广东风华高新科技股份有限公司;广东风华芯电科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜希文
优先权 ：
CN201921229806.2
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01L23/31 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
