波导腔体与盖板焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了波导腔体与盖板焊接装置，包括底板、波导腔体和盖板，所述底板的上方设置有两个丝杆，且丝杆的前端和后端分别通过轴承活动连接有支撑板，并且支撑板的底部与底板的顶部固定连接，两个所述丝杆的前端分别穿过轴承的内圈，并延伸至支撑板的前侧相互之间传动连接有皮带，所述底板的顶部安装有电机，位于左侧的所述丝杆上套接有蜗轮，且蜗轮上啮合有蜗杆，并且蜗杆的左端与电机的输出轴固定连接，所述丝杆上安装有螺纹轮，且两个螺纹轮相靠近的一侧侧壁分别通过第一连接杆固定连接有移动板，所述移动板的底部固定连接有第一滑块。本实用新型通过一系列的结构使得本装置具有工作效率高和使用效率高等特点。
基本信息
专利标题 ：
波导腔体与盖板焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122228524.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216325959U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张三根冯彦军李程
申请人 ：
海南华凯星通通信技术有限公司
申请人地址 ：
海南省三亚市天涯区天涯海润路33号海润珍珠办公楼一层A01室-67号
代理机构 ：
北京高文律师事务所
代理人 ：
高超
优先权 ：
CN202122228524.4
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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