基片集成波导多腔体级联频率选择表面
专利权的终止
摘要

基片集成波导多腔体级联频率选择表面可以作为频段多工器应用于卫星、雷达等通信系统的多频天线,该频率选择表面采用多层微波板材层压而成,它包括上下外层的金属面(1)和中间多层金属面(2),填充各金属面之间空隙的中间介质层(5);在上下外层的金属面上蚀刻尺寸相同的大“#”形缝隙槽(3),在中间多层金属面上蚀刻与“#”形缝隙槽中心位置重合的另一尺寸的小“#”形缝隙槽(4);最后在层压好的多层基片上面围绕每个周期性大“#”形缝隙槽单元以均匀的间隔设有一系列金属化通孔(6),形成等效于传统金属腔体的基片集成波导腔体。与普通的贴片型或者缝隙型多屏级联频率选择表面相比选择特性极大提高。

基本信息
专利标题 :
基片集成波导多腔体级联频率选择表面
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620126096.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-10-17
授权号 :
CN201017973Y
授权日 :
2008-02-06
发明人 :
罗国清洪伟
申请人 :
东南大学
申请人地址 :
210096江苏省南京市四牌楼2号
代理机构 :
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 :
叶连生
优先权 :
CN200620126096.7
主分类号 :
H01P1/207
IPC分类号 :
H01P1/207  H01P1/20  
法律状态
2011-12-21 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101157716279
IPC(主分类) : H01P 1/207
专利号 : ZL2006201260967
申请日 : 20061017
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20101017
2008-02-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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