半模基片集成波导

专利权的终止

摘要

半模基片集成波导涉及一种毫米波与微波的导波结构，尤其涉及一种半模基片集成波导(HMSIW)。该集成波导是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的，在介质基片(1)的正面设有由正面金属贴片构成的波导(4)，波导(4)呈矩形，波导(4)的两端分别为输入端口(41)和输出端口(42)，在波导(4)中段的矩形部分设有一排连接用金属化孔(3)，介质基片(1)的四个角上设有固定用的金属化通孔(2)，金属化通孔是在介质基片上开设通孔，在通孔内壁上设置金属套并将金属套与覆于介质基片双侧的金属贴片连接起来。该波导尺寸小、损耗低、成本低、易集成、性能好。

基本信息

专利标题：

半模基片集成波导

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620074783.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-07-10

授权号：

CN2914354Y

授权日：

2007-06-20

发明人：

洪伟刘冰

申请人：

东南大学

申请人地址：

210096江苏省南京市四牌楼2号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

叶连生

优先权：

CN200620074783.9

主分类号：

H01P3/00

IPC分类号：

H01P3/00